오라이온 CPU 아키텍처 정리: 8-wide 디코드와 680엔트리 ROB가 함께 커진 이유
오라이온 코어의 8-wide 디코드, 680엔트리 ROB, 클러스터 L2 12MB→16MB, 프라임 5.0GHz가 서로 어떤 교환 관계로 묶여 있는지와 카탈로그 클럭이 지속 부하에서 유지되지 않는 이유를 구조·동작·한계 순으로 정리했습니다.
반도체 공정
HBM 공급 부족 원인: 웨이퍼 22%를 쓰고 비트는 9%만 나오는 구조
HBM 부족을 AI 수요로만 설명하면 절반만 맞습니다. TSV가 잡아먹는 면적, 12층 스택 수율 69.4%, 커패시터 종횡비 100:1까지 공급이 늘지 않는 제조 구조를 수치로 정리했습니다.