엑시노스 2700 vs 스냅드래곤 8 엘리트 6세대: 멀티코어 9.5% 앞서고 싱글코어는 밀리는 이유
엑시노스 2700이 양산에 들어갔습니다. 삼성 내부 테스트 기준 멀티코어 9.5%·2.5W 조건 22~24% 우위와 싱글코어 열세 관측, 한국·유럽 물량 탑재 범위와 울트라 미정 상태를 수치로 갈라 정리했습니다.
칩·배터리·통신
오라이온 CPU 아키텍처 정리: 8-wide 디코드와 680엔트리 ROB가 함께 커진 이유
오라이온 코어의 8-wide 디코드, 680엔트리 ROB, 클러스터 L2 12MB→16MB, 프라임 5.0GHz가 서로 어떤 교환 관계로 묶여 있는지와 카탈로그 클럭이 지속 부하에서 유지되지 않는 이유를 구조·동작·한계 순으로 정리했습니다.
LPDDR5X 구조 정리: 데이터는 8533Mbps인데 커맨드 클럭은 800MHz인 이유
LPDDR5X는 왜 커맨드 클럭을 1/4로 낮췄고, 8533Mbps는 실제 사용에서 왜 그대로 나오지 않을까요. JESD209-5B 규격과 클럭 분리·뱅크 그룹·전압 스케일링 구조를 수치로 정리했습니다.
전원 버튼 터치ID 원리: 감지 거리 250μm가 센서를 버튼 속으로 밀어 넣었다
정전식 지문 센서의 감지 거리는 약 250μm. 이 물리적 제약이 왜 센서를 화면 아래가 아닌 버튼 속으로 보냈는지, 애플 특허의 1μm 미만 본딩 계면과 100~300μm 커버층 구조, 그리고 이 방식이 흔들리는 조건.
실리콘 카본 배터리 원리 정리: 흑연 372 vs 실리콘 3,579mAh/g, 그 대가는 300% 팽창
실리콘 카본 배터리의 용량 44% 증가와 사이클 1,200회는 각각 어떤 구조에서 나온 값인지 구분해 정리했습니다. 150nm 임계 지름, 다공성 탄소 골격, n/p 비 설계까지 원리 중심 해설.
퀄컴 칩값 인상 9월 1일 발효: 플래그십 10~15%, 내 폰 값에 붙는 시점은 따로 있다
퀄컴 두 자릿수 칩값 인상이 9월 1일 발효됐습니다. 공급망 관측 기준 플래그십 10~15%, 보급형 0~2%. 8 엘리트 5세대 240~280달러와 메모리 211% 상승을 놓고 지금 살지 기다릴지 가릅니다.
폴더블 양산 공정의 구조: 30μm 유리와 중립면 제어가 접히는 화면을 만든다
폴더블 패널 5개 층과 30μm UTG, 중립면 중앙 20% 규칙, 티타늄 LPBF 힌지까지. 제조사가 말하는 주름 20% 개선과 폴딩 20만 회가 무엇을 잰 값이고 어디까지 비교 가능한지 원리로 정리했습니다.
엑시노스 2500 3nm GAA의 구조: 게이트 4면이 바꾼 것과 바꾸지 못한 것
엑시노스 2500은 삼성 최초의 3nm GAA(MBCFET) AP입니다. SF3의 동일 클럭 전력 -34%가 왜 배터리 3시간으로만 나타나고 지속 성능 안정성은 41.1%에 그쳤는지, 트랜지스터·패키징·기기 세 층으로 나눠 설명합니다.
배터리 충전 사이클 수명의 원리: 사이클 1회는 왜 같은 1회가 아닌가
애플 1,000회·EU 800회·픽셀 200회는 서로 다른 것을 잰 숫자입니다. SEI 성장과 리튬 플레이팅, 방전심도·전압·온도가 사이클 수명을 어떻게 바꾸는지 근거 자료로 정리했습니다.
HBM 공급 부족 원인: 웨이퍼 22%를 쓰고 비트는 9%만 나오는 구조
HBM 부족을 AI 수요로만 설명하면 절반만 맞습니다. TSV가 잡아먹는 면적, 12층 스택 수율 69.4%, 커패시터 종횡비 100:1까지 공급이 늘지 않는 제조 구조를 수치로 정리했습니다.